PÂTE THERMIQUE 4G

Pâte thermique idéal pour tous les processeurs

• haute conductivité thermique
• application sûre
• non conductrice
• non captive
• Seringue de 4 g de pâte thermique, idéale pour tout type d processeurs.
• Conductivité calorique entre 1,8 et 2 W/m*k pour aider à évacuer la chaleur des puces
• Contrôle de qualité strict, pour offrir la meilleure graisse thermique du marché